深圳市晨日科技有限公司成立于2004年，注册资本1000万元，是一家创新型材料技术和产品开发公司，致力于高性价比和环保的焊膏封装材料、胶体粘接材料、功能浆料封装材料、精细化学材料开发和生产，是中国功率半导体及集成半导体封装材料的领军企业。公司拥有一支硕士、博士组成的研发团队，八年来开发出多款合金的无铅无卤锡膏、高温半导体锡膏、低温节能环保锡膏、BGA助焊膏、LED固晶锡膏、LED硅胶、环氧锡膏、太阳能浆料及多种电子胶黏剂，可以满足半导体封装、电子成品组装，电子元器件焊接等，全面解决电子产业链组装焊接问题。
       
在公司全体同仁的努力下，于2007年取得了ISO9001国际质量体系认证，并获得行业IPC（印制电路板协会）的产品认证, 2012年获得了国家科技部中小企业创新单位，2013年取得了国家高新技术企业证书。在电子产品制造技术不断提升及成本不断降低的环境下，晨日凭借高性价比的产品及专业的焊接解决方案获得了多数知名器件及电子制造商的认可。
    
我们已经拥有了从半导体到元器件到电子产品组装的整体焊接解决方案。随着中国电子制造业的蓬勃发展，我们将以高科技的化工材料产品，引领行业的发展。