【梧桐汇】2021第六期:助推5G融合应用发展 ,“5G创新生态项目路演会”圆满举办
2021-04-01 阅读数:2977

近年来,5G将结合云计算AI、大数据等技术,为传统企业由电子化到信息化再到数字化搭建阶梯,通过其技术上的优势帮助企业在传统业态下的设计、研发、生产、运营、管理、商业等领域进行变革与重构,进而推动企业重新定位和改进当前的核心业务模式,完成数字化转型。

我国5G融合应用实现了从无到有、从量到质的突破,但由于边际收益、交易成本、路径依赖等问题,在供给、需求、生态等方面面临诸多挑战。面向未来,亟需进一步发挥政策牵引作用,以技术和市场优势带动应用发展,激发企业投资热情,解决5G融合应用发展存在的关键问题,做好政策和市场之间的衔接转化。

3月24日,第十六期SZHUST科创思享会—5G创新生态项目路演会在深圳华中科技大学研究院“校友之家”路演厅举办。本次路演会围绕多媒体融合通信、智慧家庭生活娱乐、智慧工业、智慧医疗和车路协同等五大应用场景,挑选了5个优质项目进行展示,同时邀约到时代伯乐、第一创业等知名投资机构到场与项目方就企业发展现状、投融资需求、未来商业发展路径进行了充分探讨。

本次活动由深圳华中科技大学研究院投资孵化中心与深圳前海股权交易中心联合承办。活动开场,投资孵化中心主任助理张晶向参加活动的观众介绍了活动背景,对到场的项目和投资人嘉宾表达了感谢。



以下是五个路演项目的基本情况
路演项目一:
QASIC芯片



        路演公司:超智芯源有限公司
路演人:华权
项目简介:
1. 2400亿投资的长江存储前副总裁领衔创业。
2.  创业团队包括国内外进三十年经验的专业人士。
3.  瞄准全球一百亿以上的一次性编程的FPGA 市场。
4.  填补国内该市场产品的空白, 将是国内首个这类产品的公司,解决卡脖子的问题
5.  总投入2.4亿, 预计第三年盈利,第五年营业额17亿。
6.  产品应用广泛,降低芯片应用的台阶和成本, 将带动新的以芯片和软件组合的新应用。


路演项目二:
高精度全自动芯片封装设备



        路演公司:微见智能封装(深圳)有限公司
路演人:雷伟庄
项目简介:微见智能封装(深圳)有限公司成立于2019年12月。公司现有员工十余人,以华中科大、武大、南理、湖大、哈工大等名校毕业生为核心团队。核心创始人为机械、材料、控制、算法、机器视觉、半导体设备及工艺领域的资深人士。微见智能拥有高端芯片封装工艺、高精度运控平台设计、机器视觉和算法、高精度工艺模组设计等全套核心技术,整合国内外现金技术产业链,经过两年半的封闭开发,已成功生产出第一代1.5um级高精度固晶机,着手打造比肩国际的高端芯片封装装备企业,引领中国制造业的转型升级。自2020年底产品研发成功以来,微见智能正迅速获得国内多家行业标杆公司客户的认可。


路演项目三:
智能健康床



        路演公司:云居饰科技(深圳)有限公司
路演人:南博
项目简介:中国有2.6亿老人,其中有差不多一半有心血管病、呼吸病、胃病、颈椎腰椎病、腿脚不利索的基础病,他们病情可能会发展,但是因为能自由活动一般缺乏陪护陪伴。ZOVO智能健康床,通过睡眠监测量化睡眠质量,通过调节医学半卧位、小半卧位,辅助以石墨烯发热理疗、一键呼叫报警、智能化控制、场景化控制来让老人的卧室生活更加的健康舒适。目前项目在天使和A轮之间。


路演项目四:
生物信息云计算框架



        路演公司:碳觅云析
路演人:蒋晓森
项目简介:FlowHub是一个流程托管平台,我们知道代码托管平台完成了对代码的追踪,管理,以及协同开发,这是非常有意义的。随着代码对应的应用不断发布,越来越的基础功能被实现出来,我们往往不需要再从头开发,仅基于这些公开的应用就可以完成简单的分析任务,而对这些应用的组合或许能够帮助我们完成更加复杂且庞大的分析项目。但由于采用的语言和依赖千差万别,如何兼容不同应用,运行和部署这些应用成为了很多人的难题。FlowHub 应运而生,它基于docker技术完成了对所有应用的封装,使得不同应用之间完全独立,互不影响,同时它可以兼容不同云平台,依托各大云厂商的算力,解决资源瓶颈问题。更为重要的是,独立的应用之间通过暴露的接口可以相互连接,嵌套分析,如此即可快速搭建复杂分析流程。我们的目标是希望构建这样的服务,帮助更多的人快速解决问题,降低项目的复杂度,避免不必要的开发。同时我们也希望邀请更多志同道合的朋友,一起参与进来,共建FlowHub社区,不断贡献有价值的应用程序。


路演项目五:
智能降噪技术



        路演公司:嘉音科技
路演人:张立朋
项目简介:张立朋博士带领的嘉音科技团队是一支专业精干、专业互补、志同道合、卓有成绩的团队。团队成员皆在国内外顶尖的高校接受教育,并在国内外知名企业从业多年。团队集中精力在音频降噪相关的技术研究, 包括回波抵消、背景消除、抗啸叫等。通过智能和数字信号处理算法,嵌入式软件,集成电路设计,声学计算,电源管理等一系列高科技技术集成 ,完成了DSP 模块的研发,相应开发工具的研发,评估板的研发,样机的研发。在实际应用场景的测试中,表现突出。降噪性能可与市场上国外高端数字助听器产品相比较;降噪性能优于目前部队的降噪方案。强噪音环境音频降噪是世界性难题。团队在强噪音环境 120 db 和远距离拾音有所突破。在创业比赛中屡屡获奖。